Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板规格软硬件资料数据手册

创龙科技TL138F-EVM评估板是一款基于TIOMAP-L138（定点/浮点DSPC674x+ARM9）+紫光同创Logos/XilinxSpartan-6低功耗FPGA处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD、VGA、PMOD等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图1评估板正面图1

图2评估板正面图2

图3评估板斜视图

图4评估板侧视图1

图5评估板侧视图2

图6评估板侧视图3

图7评估板侧视图4

运动控制

电力设备

仪器仪表

医疗设备

通信探测

惯性导航

硬件框图

图8评估板硬件框图

图9评估板硬件资源图解1

图10评估板硬件资源图解2

硬件参数

表1OMAP-L138端硬件参数

CPU

CPU型号：TIOMAP-L138

1xARM9，主频456MHz

1xDSPC674x，主频456MHz，支持浮点运算

1xPRU-ICSS，含2个PRU(ProgrammableReal-timeUnit)核心

ROM

512MByteNANDFLASH

1x2KbitEEPROM

RAM

128/256MByteDDR2

B2BConnector

2x80pin公座B2B连接器，2x80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，共320pin

LED

2x电源指示灯（核心板1个，评估底板1个）

5x用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个）

KEY

1x系统复位按键

2x用户输入按键

1x非屏蔽中断按键

DISPLAY

1xVGAOUT接口

1xLCDRES电阻触摸屏接口，40pinFFC连接器，间距0.5mm

SD

1xMicroSD接口

RTC

1xRTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）

SATA

1x7pinSATA硬盘接口

Ethernet

1xMII，RJ45接口，10/100M自适应

USB

1接口

4接口，通过USBHUB拓展引出

UART

1xDebugUART，UART2，MicroUSB接口

1xRS232UART，UART1，DB9接口

1xRS485UART，UART1，3绿色端子方式

IO

1xIDC3简易牛角座，2x25pin规格，间距2.54mm，EMIFA拓展信号

1x排针接口，2x12pin规格，间距2.54mm，含McASP、GPIO等拓展信号

JTAG

1x14pinTIRevBJTAG接口，间距2.54mm

BOOTSET

1x5bit启动方式选择拨码开关

SWITCH

1x电源拨动开关

POWER

1x12V2A直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头

2x2pin白色端子座，间距2.54mm，提供3.3V和5V电源

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，OMAP-L138与FPGA共用。

表2FPGA端硬件参数

FPGA

紫光同创LogosPGL25G-6IMBG324，

或XilinxSpartan-6XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I

ROM

1x64MbitSPIFLASH

LED

5x用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个）

KEY

2x用户输入按键

UART

1xRS232UART，DB9接口

IO

1xIDC3简易牛角座，2x25pin规格，间距2.54mm

3x12pinPMOD接口

2x48pin公座欧式端子

JTAG

1x14pinJTAG接口，间距2.0mm

软件参数

表3

ARM端软件支持

裸机，

DSP端软件支持

裸机，SYS/BIOS

CCS版本号

图形界面开发工具

Qt

双核通信组件支持

SysLink、TL_IPC、IPClite

软件开发套件提供

MCSDK

ISE版本号

(XilinxSpartan-6)

PDS版本号

（紫光同创Logos）

Linux驱动支持

NANDFLASH

DDR2

SPIFLASH

I2CEEPROM

MMC/SD

SATA

LED

KEY

RS232

RS485

UARTTL16C754C

CANMCP2515

AUDIOTLV320AIC3106

EthernetLAN8710MII

EthernetLAN8720RMII

VGACS7123

4.3inTouchScreenLCD

7inTouchScreenLCD

ADCAD7606

ADCADS8568

DACAD5724

RTC

CMOSSensorOV2640

VideoDecoderTVP5147

USBMouse

USBKeyboard

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

提供丰富的入门教程、开发案例，含OMAP-L138与FPGA通信案例；

提供详细的DSP+ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux开发案例

SYS/BIOS开发案例

StarterWare裸机开发案例

FPGA开发案例

SysLink、IPClite双核开发案例

PRU开发案例

Qt开发案例

uPP、EMIFA通信开发案例

DSP算法开发案例

AD7606、ADS8568多通道AD采集开发案例

工作环境

表4

环境参数

最小值

典型值

最大值

核心板工作温度

-40°C

/

85°C

核心板工作电压

/

3.3V

/

评估板工作电压

/

12.0V

/

功耗测试

表5

类别

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

状态1

3.3V

0.29A

0.96W

状态2

3.3V

0.43A

1.42W

评估板

状态1

12.0V

0.18A

2.16W

状态2

12.0V

0.22A

2.64W

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端不运行程序，DSP端运行LED测试程序，FPGA端运行LED测试程序。

状态2：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM9核心的资源使用率约为100%，DSP端加载运行FFT算法程序，C674x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行EMIFA测试程序，电源估算功率为0.022W。

表6

核心板

评估底板

PCB尺寸

38.6mm*66mm

130mm*240mm

PCB层数

8层

2层

PCB板厚

1.6mm

2.0mm

安装孔数量

4个

6个

图11核心板机械尺寸图

图12评估底板机械尺寸图

表7

型号

CPU/FPGA

DSP主频

NAND

FLASH

DDR2

TL138F-EVM-A2-4-4GN1GD2S25G-I-A3

OMAP-L138/PGL25G

456MHz

512MB

128MB

TL138F-EVM-A2-4-4GN1GD2S16-I-A3

OMAP-L138/XC6SLX16

456MHz

512MB

128MB

TL138F-EVM-A2-4-4GN2GD2S45-I-A3

OMAP-L138/XC6SLX45

456MHz

512MB

256MB

型号参数解释

图13