三星Galaxy S8拆解图赏

由于s8采用粘合封机，所以拆解需要加热软化，然后使用撬片、吸盘辅助分离机壳。加热后是用撬片从合适角度划出缝隙

然后使用吸盘慢慢拉开，拉开后用撬片四周划开，机壳就可以分离了。注意机壳分离不要硬扯，指纹排线还与主板连接，断开指纹BTB后在取下机壳

断开指纹BTB机壳就可以分离了

s8的指纹设计采用排线与主板相连固定在机壳上，分离下机壳指纹就可取下。用手从背部慢慢往里推就可以取下指纹模块

指纹模块推掉后，用镊子取下

机身主板上有盖板固定，这个设计和s7基本一样，没有什么大的变化，卸掉固定螺丝就可以取下固定直接改版了

断开电源BTB，然后使用撬棒辅助将电池取下，s8电池粘合只有一圈黏胶，很容易取下的

电池撬开后用手取下电池

取下的电池

接着断开主板上所有连接BTB、RF等连接线，然后用撬棒辅助将主板撬出

撬出后用手取下主板

接着将尾板也取下

取下的主板与尾板，主板上有很多芯片：东芝THGBF7G9L4LBATR64GBUFS（闪存+控制器）高通AqsticWCD9341媒体解码器Skyworks78160-11安华高AFEM-9066恩智浦80T71NFC控制器

主板另一面芯片：村田KM6D28040WIFI模块高通PM8998(类似于PM8920)高通WTR5975RF收发器安华高AFEM-9053IDTP9320SMaximMAX77838配套PMIC

拆解全部部件