金融界2024年1月10日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种非易失半导体存储器及其制备方法“,公开号CN117377323A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种非易失半导体存储器及其制备方法,属于半导体存储器领域。该器件包括衬底、控制栅、存储栅、源区和漏区,衬底位于最下方,具有第一掺杂类型;衬底上方设有源、漏区,源、漏区掺杂为与衬底掺杂类型相反的第二掺杂类型;源、漏区之间的区域为沟道,沟道区分为沟道区一和沟道区二,控制栅覆盖沟道区一,控制栅下表面与沟道区一上表面间为栅介质,在沟道区二上方覆盖铁电层,铁电层为具有铁电特性的材料构成的薄膜,存储栅位于铁电层正上方,控制栅连接字线,漏区连接位线,源区通过共源线接地,衬底接地,控制存储栅的电压改变铁电层电场,使用铁电层极化状态存储“0”、“1”。本发明可实现随机访问、随机写入、按块擦除。
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