英蓓特WaRP7，下一代物联网与可穿戴开发平台

admin 2025-02-02 共59人围观，发现101个评论

WaRP7能够加快产品上市速度，为您提供完整、紧凑的互联解决方案，同时具备足够的灵活性，能够提供传统开发工具的全部优势。该平台包含一个主板和一个子板。

主板基于应用处理器，配备先进的ARM®Cortex®-A7内核以及ARM®Cortex®-M4内核。这种独特的异构多核架构支持对大部分设计至关重要的低功耗模式，同时还具备驱动高级操作系统和丰富用户界面的强大性能。WaRP7包含丰富的板载连接功能，包括：Wi-Fi、Bluetooth、NFC，以及其他硬件特性，例如：传感器、单芯片集成8GBeMMC+4GbLPDDR3、充电电池和电源管理。

特征:

提供一个快速原型设计平台，加快产品上市速度，让您将精力集中到提升产品的差异化优势

预验证的USB、NFC、Bluetooth®、BluetoothSmart和Wi-Fi®连接

组件选择和电路板设计经过优化，能够降低功耗并缩小规格

开源硬件和软件

全功能Android™和Linux®操作系统简化软件开发人员的开发工作

支持的器件:

：配备ARM®Cortex®-A7和Cortex-M4内核的异构处理

NT3H1101/NT3H1201：NTAGI²C-NFCForum2型能源采集标签，带现场检测引脚和I²C接口

MPL3115A2：20至110kPa，绝对压力，数字压力传感器

FXOS8700CQ：数字传感器-3D加速度传感器(±2g/±4g/±8g)+3D磁力计

FXAS21002C：3轴数字陀螺仪