带你了解PCB金属化半孔

金属化半孔PCB

具体金属化半孔按以下方式处理:所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，

1)工程部按工艺流程制定MI流程，

2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动,

3)右边孔(钻半孔)

a.先钻完，再把板翻转(或镜向);钻左边孔

b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

5)绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。

根据多年生产经验，可建议设计师设计线路时进行修改，改变边缘线到孔中心的距离，一般设计都是将孔中心放在边缘线上，

可将控中心向下移动，例如孔的直径为1.4mm，两孔之间的距离为2.54mm，板边缘线距离通孔中心0.33mm，板厚0.6mm。

壁被切断点的切线和铣刀的轨迹之间的夹角，以前是90度，这次约为60度。由于板边缘线距离通孔中心有一定的距离，

改变了铣刀的切入角，加上板厚特别小，孔内的铜就不易被拉出。小批量pcb设计和生产同时改进，

则可大大改进PCB半孔板的生产良率。