金融界2023年11月21日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“屏蔽罩及电子设备“,授权公告号CN220068158U,申请日期为2023年3月。
专利摘要显示,本公开关于一种屏蔽罩及电子设备,所述屏蔽罩包括:屏蔽罩本体;焊脚,连接所述屏蔽罩本体,并形成至少两个不共面的焊接面。一方面,本公开实施例的屏蔽罩能适配多层电路板;另一方面,将不同焊接平面的电子元器件屏蔽在一个屏蔽罩内,不需装配多个不同的屏蔽罩,装配工艺简单,能节省装配耗时。
本文源自金融界
政企携手坚定信心共谋高质量发展 以实际行动迎接党的二十大胜利召开
龙软科技将于4月23日召开股东大会,共审议9项议案
石墨烯来了!第一款可挠式显示器问世
问题355:对变压器怎样进行空载试验?
金装世家集成墙饰 让大众尽享科技带来的便利
版权所有©Copyright © 2022-2030 电控领航在线
备案号:粤ICP备16005237号