虹软科技取得图像传感器封装专利，实现图像传感器在水平方向上隔开设置

admin 2026-01-19 共230人围观，发现237个评论

金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，虹软科技股份有限公司取得一项名为“图像传感器封装“的专利，授权公告号CN113519059B，申请日期为2020年4月。

专利摘要显示，本发明涉及图像传感器封装。图像传感器封装包括：基体，2N(其中，N是自然数)个图像传感器在水平方向上隔开设置在基体上；光反射结构，以与2N个图像传感器的每一个在水平方向上隔开的方式设置在基体的上部，所述光反射结构的宽度从下部向上部逐渐变窄，并且第一左侧反射面形成于所述光反射结构的左侧倾斜面，第一右侧反射面形成于所述光反射结构的右侧倾斜面；以及，壳体，在所述壳体的内部收纳所述2N个图像传感器以及光反射结构，与第一左侧反射面相对的第二左侧反射面倾斜地形成于左壁的至少一部分，与第一右侧反射面相对的第二右侧反射面倾斜地形成于右壁的至少一部分，并且光路径的光入射口形成于所述壳体的上表面的至少一部分。