深南电路申请一种刚挠结合板及其制作方法专利，简化刚挠结合板的制作流程，提高生产效率

admin 2025-01-06 共166人围观，发现43个评论

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种刚挠结合板及其制作方法“，公开号CN117750662A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第一焊盘；制作柔性板，柔性板上加工有第二焊盘；将绝缘介质层贴在刚性板上，得到第一子板，或者，将绝缘介质层贴在柔性板上，得到第二子板；在第一子板或第二子板上制作连接孔，将第一子板中的第一焊盘或第二子板中的第二焊盘暴露出来；将导电浆料填塞到连接孔内；烘烤后，导电浆料固化成导电体；将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板叠合在一起，压合烧结，得到刚挠结合板。通过简单的填塞导电浆料‑烧结‑层压方式实现刚性板与柔性板的集成复合，简化刚挠结合板的制作流程，提高生产效率。