盲，埋孔的设计该遵循什么样的规则？

电路板设计中对于通孔，大家都知道，但对于盲，埋孔很多朋友就不知道怎么设计了！盲，埋孔不是随意打孔的。今天上尉Shonway给大家分享这个盲，埋孔的设计规则！

通孔就是从底层直接打孔到底层的过孔

盲孔就是从表面打孔到里层，但没有打穿的过孔

埋孔就是从里层打到另一个里层的孔，它在表面是看不到的。

那盲孔是怎么打孔的呢？盲孔一般是激光孔，很小，大小一般有4-6mil，最小是4mil。它是用通过激光控制打孔深度，从表面打下去打到里层。但有一些规则，不能随意打。

比如六层板，一般是1-2，2-5，5-6，1-6。

八层板，一般是1-2，2-7，7-8，1-8。也有1-2，1-3，3-6，6-8，7-8。

看出了没，盲孔一般都是只从顶层打到下面一层，只打穿一层，对于1-3这种其实就是叠孔，两个盲孔叠起来的。叠的越多，越难做，所以对于1-4，1-5这种就是叠3次，4次，工艺难度增大不少。

然后叠几次就是几阶盲孔。有1-4就是3阶盲孔了。有一种叫任意阶，就是说能叠很多次。有些十层板就可以做任意阶，不过这样的成本很高，有钱就任性嘛！不过像20几层，30几层的任意阶就不可能了。叠孔也不能任意多个盲孔叠起来！

有盲孔必须要有埋孔，盲孔只有通过埋孔连接才能从焊盘密集的BGA封装内走出线。比如六层板，1-2，5-6的盲孔就必须通过3-6的盲孔连接走线连出来。八层板，有1-2，2-3的必须用3-6的孔连接走线连出来。

原创：卧龙会上尉Shonway