跟我学丨覆铜这样操作快！准！狠

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。

那么如何使用立创EDA覆铜呢？

一、在PCB工具对话框里面，选择“覆铜”工具(快捷键E)，对PCB进行铺铜。铺铜时使用快捷键L改变“拐角”类型，空格键改变铺铜角度和方向。

二、如果铺铜重叠了，需要在“工具-铺铜管理器”调整铺铜顺序，优先级高的优先铺。

三、如果铺铜后没有显示铜箔，检查是否遇到这几种情况：

右边属性栏“覆铜区”是否设置了“不可见”，如有设置请先设为“可见”。

铺铜的网络必须和当前层的焊盘有网络一样的才可以，当前铺铜的自带网络默认是GND，右边属性栏查看“网络”。

若是电路不需要有GND网络，先选中覆铜框，右边属性栏查看“保留孤岛”，设置为“是”。

若以上三条都是正常的还是没有显示的话，查看一下紫色的边框，可能会出现边框有多个、边框有重叠、边框没有闭合的情况，检查具体问题保留正常边框即可。

快捷键使用：重新覆铜Shift+B；取消覆铜Shift+M；

铺铜怎么设置禁止铺铜区域(挖空铺铜区)？

方法一：

使用实心填充，把实心填充类型设置为“无填充”，然后Shift+B重新覆铜即可，挖空的区域就是没有铺铜的区域，铺铜后不要删除实心填充。按快捷键L可切换绘制形状。

需要圆形实心填充可以绘制一个“圆”，右键“转为槽孔”，再把它的“层”设置为“顶层”，类型设置为“无填充”即可。

方法二：