比亚迪申请陶瓷覆铜件专利，提高铜层与陶瓷基板的结合力

admin 2025-03-27 共209人围观，发现55个评论

金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司申请一项名为“陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用“，公开号CN117326886A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料，按质量份数计，包括：铜粉75‑88份，溶剂5‑18份，粘合剂0.05‑1份，烧结助剂5‑15份，络合剂0.05‑1份；所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中，在浆料中形成立体网络结构，从而提高了浆料的立体感，使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝印，并控制各物质的配比，进而提高铜层与陶瓷基板的结合力，得到高剥离强度、低电阻的陶瓷覆铜件。