广合科技申请PTH槽孔线路制作方法及PCB板专利，有效避免印制电路板在负片工艺加工时，干膜盖孔能力不足，造成破孔，导致PTH槽孔孔壁无铜的现象

金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板“，公开号CN117794102A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板，该方法包括：在印制电路板表面设置第一干膜；对印制电路板表面的第一区域曝光；第一区域的面积大于PTH槽孔的面积，且第一区域包括PTH槽孔；去除未曝光区域的第一干膜，保留第一区域的第一干膜，第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔；在印制电路板设置有第一干膜的表面设置第二干膜，第二干膜覆盖第一区域的第一干膜；对印制电路板表面的第二区域曝光；第二区域的面积大于第一区域的面积，且第二区域包括第一区域；去除未曝光区域的第二干膜，保留第二区域的第二干膜。本发明有效避免了印制电路板在负片工艺加工时，干膜盖孔能力不足，造成破孔，导致PTH槽孔孔壁无铜的现象。

本文源自金融界