SMT生产制程、你会用到的品质问题分析小技巧

今天主要给大家分享SMT制程不良现象及原因分析，如果一个问题你不知道如何去着手分析，不妨看完下文，都是满满的干货。

SMT制程不良现象及原因分析

空焊(SolderOpen)

导致空焊的主要原因可以由如下几个方面去分析改善：

印刷--印刷偏移/印刷少锡

锡膏--锡膏过期或管控不当

贴片--贴片位置偏移或参数设置不当

Profile—参数设置不当

立碑(Tombstone)

导致立碑的主要原因可以由如下几个方面去分析改善：

印刷--印刷偏移/少锡

材料--元件受潮

贴片--贴片位置偏移或参数设置不当

Profile—参数设置不当

连锡(Solderbridge)

导致连锡的主要原因可以由如下几个方面去分析改善：

印刷--印刷参数设置不当导致锡量太多/印刷机机构问题/支撑pin布置不到

锡膏--锡膏过期或管控不当

贴片--贴片位置偏移或参数设置不当

反白(Upsidedown)

导致反白的主要原因可以由如下几个方面去分析改善：

料--料枪不良,送料时抖动翻面反白

贴片—取料位置不当

偏移(Shift)

导致偏移的主要原因可以由如下几个方面去分析改善：

印刷--锡膏印刷偏移

贴--贴片坐标不正或识别参数不当

损件(Broken)

导致立损件的主要原因可以由如下几个方面去分析改善：

1.贴片—贴片时高度设置不当

2.治具取放板时压坏零件

3.收取PCBA时，操作不当

如上便是我目前使用的SMT基本分析问题的方法，当然，每个公司相应的分析方法肯定是不一样的，但大体肯定是相同的。