当升科技取得粉体给料装置专利，粉体物料在下料过程中匀速下料，不易产生磁性异物

admin 2026-01-30 共68人围观，发现100个评论

金融界2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，北京当升材料科技股份有限公司取得一项名为“一种粉体给料装置”，授权公告号CN220055556U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种粉体给料装置，包括：料仓，所述料仓为平底结构，包括相对的盖板和底板，所述盖板上开有进料口，所述底板上间隔开设有至少两个出料口；给料组件，安装于所述底板上，用于将所述料仓内的粉料推送至所述出料口处流出；破拱器，位于所述料仓内，对下落的粉料进行助流和导向，通过平底料仓以及给料组件的配合设置，具有占用空间小，粉体物料在下料过程中匀速下料，不易产生磁性异物的效果。