全球前十的芯片封装测试企业一览表

全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致，2021年市场规模预计可达到684亿美元，同比大幅增长15.74%。

2021年中国大陆集成电路封测产业销售额达2763亿元，同比增长10.1%。预计到2025年将超过4200亿元。

2015年-2021年中国集成电路产业结构如下

2021年全球前十大的封测公司榜单中，中国台湾企业凭借台积电的全球第一的晶圆代工企业带来的区位产业联动优势，在封测市场占据优势地位，其中日月光更是为全球第一大的封测企业。

全球前十的封测公司中，中国台湾企业占据5席，中国大陆企业占据4席，余下一家为曾经为行业龙头的美国安靠科技，现居全球第二位。

全球前十的企业中，Top3市场份额合计占比超过50%，中国企业合计占有超过20%的市场份额。

全球前十的半导体封装测试厂商

在集成电路封测产业链中，主要参与者包括IDM公司及专业的封装测试厂商（OSAT）。虽然三星等IDM公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、储存芯片为主，一般不对外提供服务。

专业的封测公司主要包括以下三大类公司：

日月光（台湾）：全球第一大集成电路封装测试公司，2022年实现营收收入6709.45亿新台币。

安靠科技（美国）：全球第二大，2022年实现营收收入70.9亿美元。

长电科技（中国）：中国大陆地区半导体封测龙头企业，全球第三大。2021年，长电科技销售收入为305.02亿元。2022年实现营业收入337.62亿元。

通富微电（中国）：全球第五大，2022年实现营业收入214.29亿元。

华天科技（中国）：全球第六大，2022年实现营业收入119.06亿元。

甬矽电子（中国）：2022年实现营业收入21.77亿元。

气派科技（中国）：2022年实现营业收入5.4亿元。

颀邦科技（台湾）：全球第十大的封装测试公司，同时在显示驱动芯片的封装测试领域位居全球第一，2021年销售收入为63亿元。

南茂科技（台湾）：全球第九大，产品主要为储存芯片、显示驱动芯片、逻辑/混合芯片的封测，其显示驱动芯片的封装测试规模位居全球第二，2021年销售收入为63.7亿元。

颀中科技（中国）：产品覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，显示驱动芯片的封装测试规模位居国内第一、全球第三。2022年销售收入为13亿元。

汇成股份（中国）：专门从事显示驱动芯片的封测企业，2022年销售收入为9.4亿元。

晶方科技（中国）：聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，2022年销售收入为11亿元。

专注于集成电路的测试环节，主要提供晶圆及芯片成品的测试服务。

京元电子（台湾）：全球第八大的集成电路封装测试公司，并为全球最大的专业测试公司，并将业务逐渐延伸至封装产业，2022年的销售收入为367.82亿新台币。

伟测科技（中国）：2022年营业收入为7.3亿元。

利扬芯片（中国）：2022年营业收入为4.5亿元。

华岭股份（中国）：2022年营业收入为2.7亿元。

在摩尔定律放缓背景下，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径，根据Yole的数据，2020年先进封装的全球市场规模占比约为45%。随着全球各大厂商对先进封装产线积极布局，预计2026年先进封装的占比将提升至50.2%，先进封装将为全球封测市场贡献的主要增量。