暑假装机——你需要一台提着走的电脑吗?

admin 2024-11-23 195人围观 ,发现221个评论
规格及尺寸

EATX、ATX、mATX、ITX规格都是基于主板尺寸衍生出的一套体系,以ATX为标准尺寸,比这个大的就加一个Exted前缀,缩写为E-ATX;小的就加一个Micro前缀,缩写为M-ATX;更小的就加一个Mini前缀,但Mini-ATX被别人用了,那怎么办,就直接缩写为ITX好了。逗豆侠最喜欢这种无脑般简单的命名方式了:)

逗豆侠画了张尺寸重叠图,给你们一个直观的认识:

ITX机箱由于内部空间极高的利用率,可以把三维做得很小,逗豆侠找到了几款比较有代表性的ITX机箱的尺寸:

型号三维SilverStoneRVZ03305mmx382mmx105mmCORSIAIRGraphiteSeries380T356mmx393mmx292mmInWinA1273mmx357mmx224NZXTH210i349mmx372mmx210mmLianLiTU150375mmx203mmx312mmSilverStoneLD03265mmx414mmx230mm

国内航班,行李箱重量上限为50Kg,长宽高尺寸限制为600mmx400mmx1000mm。即便是将这里最大的型号,SilverStoneLD03——一款三围比肩M-ATX的机箱,也可以放进稍微大一些的登机箱。逗豆侠做了一张示意图:

ITX主机的性能上限是由散热决定的,但目前搭载默频Ryzen3950x和公版AMD5700XT的方案已经屡见不鲜,可以得出,只要肯投入,ITX完全可以满足学生党的性能要求。

需求分析

以逗豆侠为例,买不起兼顾轻薄和性能的旗舰游戏本,最适合这种保留了一定的便携性的同时,可以尽情往里面堆料的方案。在学校可以将主机留在寝室,带个轻薄本上课泡馆,回寝室将数据备份到主机,干些重活,放假回家的时候,可以将主机直接放进行李箱,甚至可以不用托运。逗豆侠说,还是美哉的。

如果你也有这种需求,可以按照逗豆侠给出的配置尝试一下,或者过过脑瘾。

配置

与其他尺寸电脑配置方法稍有不同(暑假装机——你真的需要一台电脑吗?),因为除性能外,ITX方案最需要考虑的是兼容性问题,下面的选择顺序可以一定程度上减少你推倒重来后准备放弃的可能性:

CPU

机箱

显卡

主板

散热模组

电源

内存

硬盘

其他

机箱选择说明

将机箱的考虑顺序前置是因为,不同于ATX成熟统一的架构,ITX拥有好几种不太成熟的架构(类ATX、背仓式、下仓式等),架构的差异对显卡、电源、散热模组的选择有很大影响,即便是同一架构,也存在对硬件的兼容问题。

机箱主体材质有钢(大多数)、铝合金(少数)、铜(极少数),板材厚度,表面喷漆工艺.

侧板可能会增添钢化玻璃、亚克力做出侧透效果.

这里有一个不得不提,将来会越来越得到更多人认可的概念,客制化,因为玩家更能理解玩家,加上如今的代工厂商普遍拥有柔性生产链,可以做到较低成本的小批量量产。

以LoqueGHOSTS1为代表的客制化机箱

散热模组选择说明

ITX机箱的散热模组选择非常少,除了类ATX架构可以选择塔式散热器外,其他架构一般只能选择卧式散热器和水冷散热器,考虑到长途携带的需要,最好不要选择塔式散热器——太重,对主板太用力,这样不好:)

专门为GHOSTS1作优化的上吹式卧室散热器NH-L12GHOSTS1EDITION

只占用一个140风扇位的海盗船HydroSeriesH80iv2

以原装散热器为代表的下吹式卧式散热器

以猫头鹰NH-U12S为代表的塔式散热器

同样,除了类ATX架构可以构造出较明显的风道,其他的架构几乎不用考虑风道一说——太难了,你只需要考虑哪里热就用风扇吹哪里,安不了风扇的话就重头思考散热模组。理想的配置是风扇越少越好、扇叶越大越好、转速越慢越好,可以有效降低噪音,对自己和对室友好一点,对室友好一点就是对自己好一点。

内存选择说明

内存不能像通用配置顺序那样靠前,是考虑到目前很多高频内存甚至是普通内存都装有散热马甲,马甲高度可能和风冷散热器、水冷冷头冲突,马甲长度可能和机箱风扇、水冷模组冲突,高频内存对于散热的需求也可能需要考虑附近的进风量,马甲上的LED灯可能和机箱、主板、显卡上的RGB控制器不兼容。

至于内存品牌,只要不考虑便宜得离谱的品牌,已经很难遇到内存与CPU和主板不兼容的问题了,感谢芯片厂商把内存控制器集成到CPU里:-)

-威刚(ADATA)SPECTRIXD50内存条高出PCB板的部分就可能与散热器冲突

电源选择说明

电源的选择空间同样很小,大多数ITX机箱只支持SFX和SFX-L型号的电源,少数可以支持ATX,为了不让多余的线材成捆地堆放在机箱内,建议用尽量选小的电源,尽量选全模组,并购买匹配的定制模组线。

模拟配置

逗豆侠使用PCBuildingSimulator来模拟三种常见的ITX方案装机效果:基本配置单:

CPU:Ryzen93900x

显卡:ASUSROGStrixRadeonRX5700OC和AMD公版RadeonRX5700

主板:AUSROGStrixX570-I

电源:COOLERMasterV750

内存:

硬盘:CORSAIRMP600512GB

类ATX架构InWinA1

机箱本体

装机并开机后

对硬件的兼容性较高,但需要较大的内部空间,但风扇位其实不多,仅有主板IO出口处的一个和底面的两个

可以安装三风扇版的显卡,但如果安装双风扇版显卡就可以形成一个比较畅通的风道,对性能和温度要求比较高的用户应该会喜欢这一架构

背仓式RaijintekOPHIONEEVO

机箱本体

装机并开机后-正面照

装机被开机后-背面照

这一类即在市场上被称为“A4”机箱的类型

考虑到显卡的发热量一般较高,予以较为独立的空间,风扇位撑死了只有三个,底部的那个还需要找超薄款,所以本质上还是离不开“焖炉”的属性,涡轮式的显卡可以更好地将显卡自身的热量排出机箱,但记得调整风扇转速,涡轮风扇发出的噪音还是蛮让人头疼的。

下仓式SilverStoneRVZ03

机箱本体

装机并开机后

本质上就是把背仓式的后背转移到下面,机箱整体就像被拍扁了一样。你甚至可以放进一些书包里。

但相较于背仓式,内部空间会更小一些,热量会更难排出去一些。

对于追求稳定可靠的用户来说,下仓式机箱并不适合,可能会引发高温宕机。

装机过程注意事项

-尽量在机箱外把需要精细活的事件干完,例如主板跳线——这个即便是在ATX平台也会让你感到恶心。-不要奢求能一次性完成,你极大概率会返回上一步,甚至形成死循环后选择退烧。

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