阻抗相关参数

在计算阻抗时，我们都知道阻抗与介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度有关，而且关系是介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。所以我们就要知道这些参数的具体值才可以通过SI9000来计算出走线的阻抗值。

常用FR4的半固化片参数表1

半固化片类型

106

1080

3313

2116

7628

Tg≤170

理论厚度（mil）

2.02

3.04

4.07

4.67

7.68

介电常数

3.60

3.65

3.85

3.95

4.20

IT180A

理论厚度（mil）

2.01

3.04

3.88

4.62

7.6

介电常数

3.9

3.95

4.15

4.25

4.5

PP厚度实际计算公式：

表层：实测厚度=理论厚度-铜厚*（1-残铜率）

内层：实测厚度=理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2）

残铜率是指板平面有铺铜的面积和整板面积之比；一般经验值为表层的残铜率取100%，内层平面层残铜率为65%，内层信号层残铜率为15%。

假设1.6mm的六层板（TOP、GND02、ART03、ART04、PWR05、BOT）

TOP（表层）与GND02（内层平面层）的中间PP为2116，则2116的实际厚度为：

H=4.67-1.25*（1-0.65）=4.23mil

ART03（内层信号层）与ART04（内层信号层）的中间PP为1080*2，则1080的实际厚度为

H=3.04*2-1.25*（1-0.15）-1.25*（1-0.65）=4.59mil

铜厚表2

标称基铜厚度（um）

18（0.5OZ）

35（1OZ）

70（2OZ）

内层计算铜厚（mil）

0.65

1.25

2.56

外层计算铜厚（mil）

2.2

2.9

4.2

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