Toshiba推出适用于USB设备和电池组保护的30V N沟道共漏MOSFET

日本川崎--(美国商业资讯)--ToshibaElectronicDevicesStorageCorporation("Toshiba")日前推出了“SSM10N961L”。这是一款低导通电阻、30VN沟道共漏MOSFET，适用于带USB的设备和电池组保护。产品发货即日起开始。

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到目前为止，Toshiba的N沟道共漏MOSFET系列产品一直聚焦12V产品，主要用于保护智能手机的锂离子电池组。此次发布的30V产品可满足更多电压高于12V的应用，例如USB充电设备电源线的负载开关以及笔记本电脑和平板电脑中锂离子电池组的保护。

要实现具有低漏极-源极导通电阻(RDS(ON))的双向开关，需要两个具有低RDS(ON)的3.3×3.3mm或2×2mmMOSFET。Toshiba的新产品采用全新的小巧轻薄封装TCSPAG-341?501（3.37mm×1.47mm（典型值），t=0.11mm（典型值）），在单封装共漏配置下具备9.9mΩ（典型值）的低源极-源极导通电阻(RSS(ON))。

USBPowerDelivery(USBPD)支持15W(5V/3A)到最大240W(48V/5A)的电源，专为需要大功率电源的设备而开发。USBPD规定了交换供电端和接收端的角色互换功能，并要求具有USB充电功能的设备支持双向供电，以便两边都能供电和受电。新产品是一种支持双向供电且安装面积较小的N沟道共漏MOSFET。

将该产品与Toshiba的TCK42xG系列驱动器IC相结合，可形成一个具有防回流功能的负载开关电路或一个可在“先合后断”(MBB)和“先断后合”(BBM)之间切换操作的功率多路复用电路。Toshiba今天发布了基于该产品组合的功率多路复用电路（使用共漏极MOSFET）的参考设计。使用该参考设计将有助于缩短产品设计和开发时间。

Toshiba将继续扩大其产品阵容并改进特性，以提高设计灵活性。

应用

特点

主要规格

备注：

[1]器件安装在一块25mm×27.5mm，t=1.6mm的铜焊盘上：18µm，407mm2，FR4玻璃环氧板

[2]器件安装在一块25mm×27.5mm，t=1.6mm的铜焊盘上：70µm，687.5mm2，FR4玻璃环氧板

应用

智能手表

平板设备

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SSM10N961L

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Toshiba：采用全新小巧轻薄封装的30VN沟道共漏MOSFET——SSM10N961L。（图示：美国商业资讯）

Toshiba：功率多路复用电路的参考设计（使用共漏MOSFET）（图示：美国商业资讯）