概伦电子申请集成电路设计中寄生参数提取的屏蔽方法及系统专利，能够完整有效的实现对特定层级、特定层级中的部分图形、特定器件、特定单元以及特定参数化单元的屏蔽

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“集成电路设计中寄生参数提取的屏蔽方法及系统“，公开号CN117744578A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路设计中寄生参数提取的屏蔽方法，包括以下步骤：读取层级屏蔽命令进行解析，所述层级屏蔽命令中至少包括需要屏蔽的层级信息；搜索需要屏蔽的层级所对应的LVS层图形作为屏蔽层图形，并对搜索到的LVS层图形赋予相应的blockID；进行寄生参数提取，当目标提取的LVS层图形被赋予电阻屏蔽的blockID时，则该LVS层图形的电阻不进行提取；当目标提取的两个LVS层图形被赋予电容屏蔽的blockID且blockID相同时，则这两个LVS层图形之间的电容不进行提取。能够完整有效的实现对特定层级、特定层级中的部分图形、特定器件、特定单元以及特定参数化单元的屏蔽。

本文源自金融界