涂层键合线技术介绍

涂层键合线技术介绍

西安泰豐瑞電子科技有限公司使用的X-Wire技术已经应用半导体领域封装和芯片设计，目前正在商业化。这一独特的突破性技术称为X-Wire技术由专有的纳米技术制作的绝缘涂层材料。适用于裸金和铜键合线用于封装。发展更快、更小和更便宜的芯片，同时改善制造可靠性。

引线键合使用的引线键合设备通过压力，温度和超声波能量形键合线到焊盘的互连焊接。通常有两种类型的键合方式。引线键合形成球型键合和楔形键合。

一．涂层键合线的技术优势：

A.允许使用更细直径的金和铜键合线促进更小的微芯片封装装并降低黄金成本。

B.提高制造良率通过防止电气短路。

C.允许键合线交叉或接触不短路大大的增加芯片和封装设计和布局灵活性。

D.允许使用简化的引线键合线弧设定和更长的键合线弧。

E.提高互连密度和带宽，提高芯片整体性能和功能性。

F.无需投资新的封装设备，在原有的键合机上直接使用X-WIRE技术的键合线。

涂层键合钱的技术特点和性能电气性能

击穿电压0~50V，典型值为0.8mil绝缘键合线]

定制电压100V是可根据要求提供

涂层厚度

75nm是针对50V电压的涂层厚度

涂层特点

a)优秀的键合性能

b)耐溶剂性

c)优秀的抗挠曲强度

d)极强的热稳定性

e)环保的涂层材料

f)不开裂、不剥落、不起皮

g)耐IPA化学腐蚀

h)良好的粘结性

i)不熔化，测试温度300°C

j)有机材料，RoHS