MEMS需要专门的电子电路IC进行采样或驱动

MEMS需要专门的电子电路IC进行采样或驱动，一般分别制造好MEMS和IC粘，在同一个封装内可以简化工艺，不过具有集成可能性是MEMS技术的另一个优点。正如之前提到的，MEMS和ASIC(专用集成电路)采用相似的工艺，因此具有极大地潜力将二者集成。MEMS结构可以更容易地与微电子集成，然而集成二者难度还是非常大。主要考虑因素是如何在制造。

MEMS保证IC部分的完整性，例如部分MEMS器件需要高温工艺，而高温工艺将会破坏IC的电学特性，甚至熔化集成电路中低熔点材料。MEMS常用的压电材料氮化铝由于其低温沉积技术，因为成为一种广泛使用post-CMOScompatible(后CMOS兼容)材料，虽然难度很大但正在逐步实现。与此同时许多制造商已经采用了混合方法来创造成功商用并具备成本效益的MEMS产品。

一个成功的例子是ADXL203-cy，ADXL203是完整的高精度、低功耗单轴/双轴加速度计，提供经过信号调理的电压输出。所有功能(MEMSIC)均集成于一个单芯片中，这些器件的满量程加速度测量范围为士1.7g，既可以测量动态加速度(例如振动)，也可以测量静态加速度(例如重力)。