凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器

凌华科技发布，基于第13代IntelCore处理器的模块，可在65W功耗下提供最高i9、24核和36MB缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。

该模块支持1x16PCIeGen5，并具有多达16个性能核心以及8个能效核心，非常适合测量测试、医学成像和工业AI等计算密集型应用。

摘要：

●凌华科技COM-HPC-cRLS客户端类型SizeC模块，支持第13代Intel®CoreTM处理器，现已可供订购，并提供：

o最高支持第13代Intel®Core™i9处理器,16个性能核心,8个能效核心,以及32线程

o最高支持128GBDDR5SODIMM@4000MT/s和36MB缓存(比上一代处理器多6MB)

o1x16PCIeGen5,2

●COM-HPC-cRLS支持Intel®TCC和时间敏感网络(TSN)，非常适合工业自动化半导体设备测试、AI机器人等应用所需的硬实时计算工作负载

中国上海–2023年8月15日

全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技，日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第13代Intel®Core™处理器的模块化电脑—COM-HPC-cRLS，这是一款COM-HPC客户端类型SizeC模块。

该模块采用Intel先进的混合架构，拥有多达16个性能核心和8个能效核心，以及36MB的增强缓存，提供卓越的每瓦性能，并支持AVX-512VNNI和Intel®UHDAI推理，助力多样化边缘AI和物联网应用实例的落地。

COM-HPC-cRLS支持高达65WTDP的第13代Intel®Core™i9处理器，提供两个2.5GbELAN并支持传输速率高达4000MT/s的128GBDDR5SODIMM内存。最重要的是，它搭配了1x16PCIeGen5通道，相比前一代的产品，以更少的通道实现了相同的计算性能和传输性能，并且带宽高达32GT/s，持续推动下一代计算密集型边缘应用的创新。

此外，该模块还支持Intel®TCC（时间协调计算）和TSN（时间敏感网络）。TCC提供了系统内精确的时间同步和CPU/IO及时性，而TSN则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能，COM-HPC-cRLS可以确保以超低的延迟及时执行确定性的硬实时工作负载，非常适合处理应用所需的硬实时计算工作负载，例如工业自动化、半导体设备测试、AI机器人、自动驾驶、航空等。

总而言之，凌华科技COM-HPC-cRLS不仅可以通过PCIeGen5简化开发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。

COM-HPC-cRLS

最高提供24核（16个P核+8个E核），32线程

16个PCIeGen5通道、8个PCIeGen4通道

高达128GBDDR5SO-DIMM，4000MT/s

2个2.5GbELAN

AI推理（AVX-512VNNI、Intel®UHD）

凌华科技还致力于提供基于凌华科技COM-HPC-cRLS模块的I-Pi开发套件，用于现场的原型设计和参考。