Cadence的allegro下修铜皮实例-02

立题简介：

内容：介绍allegro下修铜皮实例-02；

作用：介绍allegro下修铜皮实例-02；

PCB环境：；

日期：2018-06-14；

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立题详解：

对“Cadence的allegro”而言，在“allegro”下，对“铜皮”而言，在后期需要不断进行调整，使其满足设计需要；尤其是对“静态铜”而言，很多情况下，由“动态铜”转换为“静态铜”时，在“通孔焊盘”处；

但在部分时候，若是“动态铜”其容易出现以下2种情况：

i）、对“动态铜”：在多次执行“覆铜命令”后，其会出现“动态铜叠加”的情况；

ii）、对“动态铜”：在多次执行“覆铜命令”或“修铜命令”后，其“动态铜自动Disable”，即失去“自动避让”的特性；

具体如下所示：

截图1：全图：

截图2：top层截图：

1、动态铜叠加举例

对“Cadence的allegro”下，“动态铜叠加”实例如下，：

如上图所示，“深色处”即为“动态铜叠加”，解决方法为“删除铜皮”，“选择对象”必须为“shape”，即“铜皮”也为“shape对象”，如下所示：

截图1：拖动实例1：

截图2：拖动实例2：

如上所示，其“至少叠加3层铜皮”；

之后，只需“删除铜皮”即可，如下所示：

截图1：

截图2：