科技兴国，自强自立---最全华为概念梳理【建议收藏】

华为海思备胎一夜转“正”刷屏了朋友圈。

华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭，构建万物互联的智能世界。今后，为实现这一理想，不仅要保持开放创新，更要实现自强自立，科技兴国！

华为概念全梳理：

一、海思半导体

研究调查机构ICInsights发布的报告显示，2019年Q1,华为海思增长最快，其排名较去年同期相比上升了11位，跃居第14位，进入全球排名前15的半导体供应商。

二：华为芯片与操作系统：

华为相关产业链：诚迈科技，华星创业、实达集团、迪威迅、光弘科技、力源信息等。

迪威迅：华为云计算，重组华为供应商

光弘科技：董事长唐建兴:绑定华为中兴"抢跑"5G商用，华为合作伙伴华为一直是光弘科技的第一大客户。

诚迈科技：与华为有着长期稳定的合作关系，并在今年3月份发布了HiKey960（华为麒麟960开源开发板）。

飞荣达：主要客户：华为包括:华为终端(东莞)有限公司、华为技术有限公司、华为终端有限公司、华为海洋网络有限公司、华为机器公司、华为数字技术(成都)有限公司、深圳市海思半导体有限公司深圳市华为安捷信电气有限公司等

龙头：诚迈科技

先于龙:实达集团一字，迪威迅换手

前排：北京君正、宏达电子、新亚制程

中军：紫光国微

国产操作系统：实达集团、国美通讯、中国软件、同洲电子、中科创达

低价:兴森科技华天科技、三川智慧、华星创业、富春通信

三、自主可控

什么是自主可控？简单地说就是核心技术、关键零部件、各类软件全都国产化，自已开发、自己制造，不受制于某些人。

1、一套完整的国产自主可控设备必须的三大系统：

中国长城-运算系统核心硬件

中国软件-操作系统核心软件

同有科技-存储系统核心硬件，麒麟唯一源码授权。

2、中国“芯”（国产替代）：中科院的寒武纪（智能芯片龙头）和华为的麒麟芯。

同有科技：麒麟唯一源码授权，公司与天津麒麟建立战略合作，打通了国产CPU、国产操作系统与存储系统的深度融合，坚定践行自主可控战略，守护国家数据安全，推动民主存储产业进步。

科大讯飞：持股寒武纪2%+，

中科曙光：战略合作伙伴，和寒武纪达成合作协议，中科曙光成为提供IDC、云存储、服务器、芯片等综合信息系统解决方案服务商。

中科创达：与寒武纪科技达成战略合作，为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案，助力其实现物体识别AI技术的落地和商用。

诚迈科技：与华为有着长期稳定的合作关系，并在今年3月份发布了HiKey960（华为麒麟960开源开发板）。

恒银金融：同红旗软件达成战略合作，二者均为国产自主研发性企业，可为金融智能终端国产化奠定良好市场基础。

中国软件：中标麒麟操作系统连续7年中国Linux（国队），市场占有率第一，在多个国产化项目中实现批量部署和应用。

湘邮科技：湘邮科技联合湖南麒麟信息工程技术有限公司通过《基于国产基础软件的中国邮政运输调度系统》课题研究。

同洲电子——2014年1月9日，公司发布具有我国自主知识产权的智能手机操作系统。这款名为“960”的安全操作系统，是基于Linux内核的原生操作系统。

浪潮信息：公司控股股东浪潮集团参与研发银河麒麟国产操作系统。去年，公司服务器销售量占中国x86服务器市场15.2%。

浪潮软件：公司实质控制人浪潮集团参与研发银河麒麟国产操作系统。公司在烟草行业软件应用领域保持全国市场占有率第一的地位；

浙大网新：公司研发的龙井操作系统（Longene）是一个自由、开源的操作系统项目，既支持Linux设备驱动、也支持Windows设备驱动的兼容内核；目前已发布了多个版本。

3、自主可控相关概念股：

4、芯片概念全梳理：

（1）、芯片设计类：

①紫光国芯；国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路和FPGA和存储器芯片等；

②国民技术；射频芯片、金融终端安全芯片、化合物半导体；

③景嘉微；军用GPU（JM5400型图形芯片）+寒武纪，主营业务为高可靠军用电子产品的研发生产和销售；

④全志科技；A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司；

⑤北京君正；自主创新的XBurstCPU核心技术，MIPS架构M200芯片；

⑥士兰微；完全自主知识产权的单芯片MEMS高性能六轴惯传感器；

⑦中科曙光；开发研究并且生产制造高性能计算机+寒武纪+超级计算

⑧北京君正；自主创新的XBurstCPU核心技术，MIPS架构M200芯片；

⑨盈方微；合作开发腾讯Ministation芯片；

⑩兆易创新；收购ISSI，打造国内存储芯片IC设计龙头；

⑪国科微；集成电路，芯片；

⑫上海贝岭；BL6523单相计量芯片；

⑬科大国创；开发和销售,提供IT解决方案,以及相关信息系统集成。

（2）、芯片设备企业

①北方华创；国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头；

②晶盛机电；国内光伏半导体硅晶熔炉龙头；

③长川科技；测试机、分选机细分龙头；

④至纯科技；提纯设备龙头企业；

⑤联得装备；自动化生产设备龙头；

⑥大族激光：国内最大的激光加工设备企业，切割设备；

⑦台基股份：大功率半导体器件及其功率组件。

（3）、半导体材料

①江丰电子；7nm骁龙处理器，高纯溅射靶材龙头企业；

②上海新阳；国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。

③中环股份：半导体材料/器件、新能源材料；

④南大光电；MO源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

⑤康强电子；引线框、键合丝等；

⑥雅克科技；半导体封装材料硅微粉/阻燃剂。

⑦有研新材；电子化学品及试剂等；

⑧飞凯材料；紫外线固化材料；

⑨东尼电子：半导体：材料；

⑩阿石创；真空蒸镀膜料+溅射靶材龙头企业；

⑪岱勒新材；金钢丝切割材料龙头；

⑫三超新材：半导体：材料；

⑬江化微：半导体：材料。

（4）、A股封装测试：

①长电科技：国产半导体封测龙头；

②通富微电：国内封测领先企业，收购AMD资产实现跨越式发展；

③华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者；

④晶方科技：专注WLCSP封装，高端封装；

⑤太极实业：专供海力士。子公司十一科技，半导体洁净室工程龙头，

⑥精测电子：国内电子检测行业龙头+苹果产业链；

⑦生益科技：设计、生产和销售覆铜板、粘结片和印制线路板

⑧00981.hk中芯国际;集成电路晶圆代工，在香港上市，

⑨01347.hk华虹半导体;全球领先8寸晶圆代工厂之一。

结论：ic设计——设备——材料——封测，几个方向。

四、华为半导体设计芯片核心技术提供商：

全球前十大芯片设计公司，国内共有三家企业上榜,中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。

华为半导体设计芯片核心技术提供商：

1）同方国芯——NAND闪存技术；持有51%股权西安华芯

2）国民技术——射频芯片；移动支付限域通信RCC技术；

3）景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片）；

4）全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司

5）艾派克——通用打印耗材芯片

6）飞荣达——主要客户：华为海思半导体有限公司；

7）欧比特——国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）；

8）北京君正——自主创新的XBurstCPU核心技术芯片；

9）汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片

10）士兰微——完全自主知识产权的单芯片

11）盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；

12）上海贝岭——BL6523单相计量芯片；

13）中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；

14）兆易创新——NANDFlash；

15）三安光电——LED芯片龙头；

16）芯鹏微——电池管理芯片；

17）鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；

18）紫光国芯——长江存储3DNAND；FPGA；

19）三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；

20）长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；

21）中兴通讯——中兴微电子；

22）东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；

23）光迅科技——光芯片；

24）振芯科技——飞腾芯片；

25）海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）。

五、与华为相关的8大类领域A股公司

1.芯片：华为每年芯片采购额近300亿美金，核心五大件CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中，CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强；

2.存储：用量最大，百亿美金采购级别、预计三年后翻倍，目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫（兆易创新）、NAND扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI（北京君正拟收购）已经切入预计马上放量；

3.FPGA：紫光同创（紫光国微）、安路信息（士兰微入股）；

4.模拟芯片及传感器：韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；

5.功率半导体：飞荣达、闻泰科技（安世半导体）、士兰微、扬杰科技；

6.阻容感：顺络电子；

7.代工及封测：中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电；

8.连接器：立讯精密、意华股份。

六、国产半导体十强榜单发布，海思蝉联设计第一