明阳电路申请用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法专利，解决了现有技术中对于高厚径比电路板的深镀工艺无法使药水充分灌入，导致孔内镀铜量不足的问题

金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法“，公开号CN117661055A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法，包括将电镀溶液的铜离子、硫酸、光亮剂及湿润剂的浓度分别控制在70g/L、14％、0.7ml/L及18ml/L；设定电镀槽摇摆喷流动作步骤：将电镀槽两侧的侧喷动作设置为变频喷流动作，当电路板靠近其中一侧的飞巴时采用高频进行喷流注孔，且远离飞巴的一侧采用较低频进行喷流注孔，确保匹配摇摆频率与喷流变频使其同步，且振动时长大于振动停止时长；设定脉冲波形参数步骤：采用反向大小波形搭配使用复合脉冲波形；将电路板放入带有上述波形参数、及电镀溶液的电镀槽内进行脉冲电镀。本发明解决了现有技术中对于高厚径比电路板的深镀工艺无法使药水充分灌入，导致孔内镀铜量不足的问题。

本文源自金融界