PCB电路板层 详细介绍让你一文读懂

下图所示，电路板层包括：signalandplanelayers(信号和平面层)、componentlayerpairs(器件相关的层)、机械层（MechanicalLayer）otherlayers(其它层)。

signalandplanelayers(信号和平面层)包括：

顶层信号层(TopLayer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；

中间信号层(MidLayer)：MidLayer1~MidLayer30最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

内部电源层(InternalPlane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

底层信号层(BootomLayer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

componentlayerpairs(器件相关的层)SilkscreenLayers（丝印层）包括：

阻焊层(SolderMask-焊接面)：

锡膏层(PastMask-面焊面)：

机械层（MechanicalLayer）

可以有多个机械层用来标记一些与机械相关的信息

机械数据层(MechanicalLayer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

otherlayers(其它层)

多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

禁止布线层(KeepOuLayer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入未定义的功能范围。

DrillGuide：钻孔定位层，焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心），主要用于绘制钻孔图。

DrillDrawing：钻孔描述层，焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。

注意：solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜，paste是开钢网用的,是否开钢网孔，可以刷上锡膏所以画板子时两层都要画打开。SignalLayer（信号层）：主要用于放置元件和走线。

开窗：专业术语，你可以简单理解为“去掉绿油，把铜皮裸露”，开窗之前：所有非焊盘的地方盖上油墨。开窗是作用在solder层，比如在TopLayer开窗，只需要在TopSolder层上放置和导线相同的Line就可以了。