SMT常见的不良现象连锡产生的原因及应对方法

SMT贴片加工过程中会出现一些品质不良现象，比如连锡、假焊、空焊、立碑等等，出现不良现象的原因有很多，具体问题还需要具体分析。

今天我们来说一说，连锡问题产生的原因和应对方法。

连锡是指PCB焊盘上的焊点进行焊接后，出现了两个及两个以上焊点、引脚的焊料连接在一起的现象。简单的理解就是，相邻的焊盘出现多余的锡，形成连接，不同焊盘和线路被多余的锡连接在一起，也叫做锡桥。

明白了连锡的含义，我们就需要去分析出现这种情况的原因和解决办法。

理论上讲，只要两个焊点之间的距离足够大，是不会出现连锡现象的。但是随着现在PCBA线路的设计越来越精密，元器件之间的距离也越来越小，连锡现象就无可避免。

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锡膏粘性差

锡膏是由锡粉和助焊剂组合而成的，在未拆封前都是放入冰箱，进行适宜温度的保存的。当使用的时候，拿出来进行4小时左右的回温，并搅拌均匀，如果回温和搅拌时间不够充分，就会导致锡膏粘粘性变差，进而可能导致连锡。

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钢网开口准确度不够高

钢网需要匹配PCB焊盘的大小、尺寸、位置，进行精准漏点。如果钢网在制作过程中出现瑕疵，开口过大，就会导致漏印锡膏量过多，出现锡膏偏移，导致连锡。

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锡膏印刷中PCB板位置松动

PCB焊盘在进行锡膏印刷时，PCB需要传送到锡膏印刷机工作台的指定位置，并需要夹紧固定PCB板，如果传输位置出现偏差，或者加持不够力度，就会出现PCB偏移，进而可能导致连锡。

另外，印刷过程是有一个印刷压力的，机器在进行定位后，一定要根据标准的作业指导书来设定刮刀的压力以及印刷的间隙，保障印刷质量。

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好的工艺，会严格执行操作要求，按照标准进行贴片生产。所以在选择PCBA生产厂家的时候，必须要实地考察生产过程，了解其质量标准和技术要求。