中微半导：2023年出货量近18亿颗，MCU销售量近14亿颗，创历史新高

金融界3月12日消息，中微半导披露投资者关系活动记录表显示，公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注芯片设计、研发与销售，采取Fabless模式经营，将所有的晶圆生产、大部分封装测试业务委外代工进行。公司主要产品包括8位及32位MCU、SOC、ASIC等芯片和功率器件，产品广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子等领域。2023年出货量近18亿颗，创造历史新高。公司始终坚持以MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，打造包括MCU、信号链、电源、通信、功率驱动、软件算法等完整的设计能力，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司上年度销售量达到18亿颗，其中MCU近14亿颗、各类ASIC芯片大概3亿颗、功率器件近1亿颗，而MCU中8位机12亿多颗、32位机1亿多颗。

本文源自金融界AI电报