长虹美菱申请低导热门封材料专利，降低冰箱能耗

admin 2024-11-16 共239人围观，发现113个评论

金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，长虹美菱股份有限公司申请一项名为“低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱“，公开号CN117820789A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱，其中，低导热门封材料由PVC树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成。原料按重量份计为：PVC树脂100份、增塑剂60～90份、稳定剂3～7份、润滑剂0.3～1.5份、玻璃微珠10～50份、二氧化硅气凝胶0.5～5份、填充物10～30份、分散相容剂2～3份。通过填充二氧化硅气凝胶来降低导热系数。气凝胶材料具有高空隙率和超疏水性特点，能高效阻隔热量传递。利用气凝胶材料的低导性，结合发泡门封技术，可以得到更低导热系数的PVC门封。通过本申请生产的门封，导热系数低，保温性能高，有利于降低冰箱能耗。