存储芯片行业景气回升，产业链迎来拐点

首先，大类存储领域，特别是高带宽内存（HBM）因供不应求，供需格局将持续优化，有望维持高价态势。其次，利基存储市场预计将紧随大类存储的脚步，价格亦将步入上行通道。再者，随着服务器去库存接近尾声，叠加DDR5内存的渗透率不断提升，内存接口芯片赛道也将迎来利好。

回顾存储芯片的历史周期，中金指出其大约每3至4年经历一次波动周期，上行周期通常由终端销量激增、新技术应用推广、晶圆厂产能整合或减产等因素驱动，而下行周期则多由产能过剩、全球经济状况不佳及市场需求萎靡等因素引发。此外，股价变动往往领先于公司基本面变化，提前1至2个季度做出反应。利基存储市场与大类存储市场的趋势同步性较高，供需结构具有一定的相似性。

目前，存储芯片行业的供给端去产能已初见成效，需求端景气度逐渐修复，大类存储产品的价格预计将持续上行。DDR4产品因产能受到HBM和DDR5的挤压而出现短缺，预计其在2024年第一季度仍将保持景气；NAND闪存则受益于客户补库需求，即便在传统淡季也能保持需求强劲；HBM产品及新一代DDR5内存则在AI计算需求的推动下呈现供不应求的状态，价格维持高位。

存储模组方面，在上游存储芯片价格反弹的带动下，模组价格亦将相应上涨。随着服务器等下游产品需求回暖，存储模组厂商的备货意愿增强，台湾和大陆的模组厂商自2023年第三季度开始战略性备货，中金预计这部分库存将在2024年开始逐步释放。

最后，就HBM市场而言，其在解决“内存墙”问题上的应用愈发广泛。据SK海力士预测，2022年至2025年间，HBM市场需求将以109%的复合年增长率(CAGR)高速增长。SK海力士、三星电子、美光科技等全球存储巨头竞相角逐HBM市场，尤其是HBM3E产品的研发和推广，市场竞争已进入白热化阶段。

本文源自金融界