华为公司申请电路板组件专利，该专利技术能减少在电路板与基板焊接的过程中出现连锡及开焊等缺陷

admin 2025-02-27 共241人围观，发现212个评论

金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法“，公开号CN117295252A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电路板组件，包括：层叠设置的电路板和芯片，以及位于电路板和芯片之间的支撑件，其中：芯片包括层叠设置的基板和晶片，以及固定于基板和晶片之间的第一焊料，基板相比晶片更加靠近电路板，基板包括背离电路板的第一表面以及朝向电路板的第二表面，第一表面的面积大于晶片在第一表面的投影面积，第一表面包括第一区域和第二区域，第一区域上未设置承载结构，晶片通过第一焊料固定于第二区域。本申请能够减少在电路板与基板焊接的过程中出现连锡及开焊等缺陷。